SEMICONDUCTORS
聚焦晶圓廠設備的作業系統、網路通訊、端點防護與事件紀錄。以 SEMI E187 差異分析、功能實作及測試流程，搭配軟韌體盤點與設備端點控制，建立可檢視的交付資料。
設備作業系統與介面需分別評估；各平台依其支援範圍配置。
PRIORITIES
將設備環境、客戶要求與維護方式納入同一份評估，避免只看單一安全功能。
整理作業系統、應用程式及第三方元件，保留與設備型號、軟體版本對應的清單，作為後續漏洞分析與更新評估的基礎。
釐清設備的連線條件、維護窗口與變更程序。對隔離網路或長時間運轉的設備，先評估管理方式，再決定防護與更新策略。
依客戶要求與設備用途，檢視帳號權限、系統強化、網路設定及事件紀錄，將評測發現轉為可追蹤的改善事項。
評估設備的作業系統、連線條件與維護方式，讓資安控制對應實際操作需求。
以程序、資料、組態及 USB 四層控制，說明 Windows 設備端點的防護範圍；實際部署需確認相容性。
針對以 Windows 或 Linux 為底層的半導體設備，分別檢視作業系統強固、網路區隔與加密、端點防護，以及事件日誌與監控，不以安裝單一工具取代整體設備資安評估。
先盤點設備現況並對照 SEMI E187 要求，識別差距與優先序；再安排作業系統安全強化、網路配置、端點控制與監控機制。透過測試計畫、功能性測試、弱點掃描及缺陷追蹤，整理實作證據與評估報告。
DAFA 可分析原始碼或二進位軟韌體，建立 SBOM、已知漏洞、授權及敏感資訊的分析資料。DAA 則針對其支援的 Windows 環境，規劃程序、資料、組態與 USB 四層鎖定；部署前確認設備相容性、必要程式及受信任更新流程。
ASSESSMENT GUIDE
以應用程式允許清單，管理設備上的程式執行與端點防護策略。
透過軟韌體分析與 SBOM，建立軟體元件及漏洞資訊的評估基礎。
從設備現況與目標要求出發，安排差異分析、功能實作與文件工作。
依設備介面與授權範圍，檢視弱點並提出修復與驗證方向。
CONTACT
從設備類型、使用環境與客戶要求，找到適合的評估起點。
