INDUSTRY SOLUTIONS
面向半導體、工業自動化、資通訊設備與汽車交通相關產品，依使用環境、軟體組成與維護需求，連結適合的平台與專業服務。
INDUSTRIES
先了解產業中的產品與維運情境，再探索對應的資安工作。
聚焦半導體設備的軟體資產、端點防護與維運限制，從客戶要求到設備交付建立評估方向。
面向控制器、HMI、工業電腦與自動化設備，連結安全開發、通訊介面與現場維運需求。
從路由器、交換器到 IoT 閘道，了解韌體元件、SBOM、漏洞管理與連網介面的評估方向。
以車載電子、充電設備及其供應商為核心，連結嵌入式軟體、介面評測與供應鏈資訊保護。
產品所使用的軟體、連網方式、部署位置及維護程序，會影響適合的資安工作。研發階段可先整理安全需求與元件資訊；進入部署與維運後，則需要關注端點策略、漏洞變化與更新作業。
產業方案頁將產品情境與評估方向分開說明，協助工程、資安與採購團隊形成共同的需求描述。平台及服務的實際組合，再依產品架構、目標市場與專案範圍安排。
探索軟韌體分析、漏洞管理、端點防護及合規管理平台。
將產品與市場要求轉為流程、功能及文件工作。
依產品與介面範圍辨識風險，取得修復及驗證方向。
NEXT STEP
分享產品類型與目前的挑戰，與團隊討論適合的評估起點。
