PRIORITIES
連網產品,需要可追溯的軟體資訊。
從產品實際組成與功能出發,安排資料盤點、風險分析與驗證工作。
看清第三方元件
整理開源元件、第三方 SDK 與韌體版本,以軟體物料清單(SBOM)記錄產品組成,支援供應鏈資訊交換與後續分析。
連結漏洞與產品版本
新漏洞出現時,先比對使用的元件與版本,再評估產品的實際使用方式與受影響範圍,安排處理與修復順序。
驗證連網介面
針對管理介面、通訊協定及資料解析功能規劃評測,並保留發現、修復與重測紀錄,支援研發與維運協作。
連網設備與軟韌體分析

網通設備與嵌入式系統
從設備連網方式、韌體版本及第三方元件,確認資料盤點與介面驗證的範圍。

技術圖解|從軟韌體取得元件資訊
透過原始碼或二進位分析建立 SBOM,整理元件、版本、授權與已知漏洞資訊,支援後續審閱。
把第三方元件、授權與已知漏洞整理在一起。
DAFA 透過原始碼與二進位雙軌分析建立 SBOM,整理元件版本、已知漏洞、開源授權及敏感資訊。SPDX、CycloneDX 與 VEX 等資料,支援出貨驗證及供應商軟韌體驗收的資訊交換。
韌體更新之後,仍需持續追蹤。
PVM 將威脅情報關聯到產品與元件版本,並可匯入 Black Duck CSV、Jenkins XML 及自訂 Excel 資料。透過預警、風險排序與稽核軌跡,讓產品團隊追蹤新揭露的弱點及後續處理。
合規準備要連到真實產品資料。
針對 CRA 或 RED-DA 相關需求,合規服務可銜接風險分析、安全設計、功能評估及技術文件。RegGO 提供結構化問卷、AI 輔助填答與條文—佐證對應;產品事實與 AI 建議仍需工程師確認,顧問審閱依選用服務安排。
對通訊介面進行產品導向評測。
以弱點掃描、人工滲透與模糊測試,檢視已知弱點、可利用路徑與異常封包處理,將結果回饋韌體修補及後續版本驗證。
資通訊產品評估清單
| 評估面向 | 建議準備資訊 |
|---|---|
| 產品組成 | 硬體平台、韌體版本、開源套件、第三方 SDK 與供應商資料。 |
| 連網功能 | 管理介面、通訊協定、外部服務與資料流向。 |
| 維護機制 | 更新方式、漏洞處理流程、版本紀錄與客戶通知管道。 |
| 目標市場 | 銷售地區、使用對象、客戶要求與既有合規文件。 |
連結軟韌體分析與合規工作




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從產品功能、軟體來源與目標市場,討論適合的評估方向。
